本文介紹了以TMS320C6701為核心的高速處理電路的PCB設計。通過利用Cadence的SPECCTRAQuest軟件對關鍵信號進行仿真,確定了其拓撲結構,保證了信號的完整性,同時縮短了產品的開發(fā)周期,減少了開發(fā)成本。
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