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Dialog宣布其FusionHD? NOR閃存兼容并已在SmartBond?低功耗藍牙無線MCU平臺上認證
獨特的技術組合為廣泛的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備提供超低功耗高性能運行解決方案
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Dialog推出SmartBond TINY?模塊，助力加速IoT開發(fā)
全面認證的DA14531藍牙低功耗模塊提供直觀且易于配置的解決方案，降低IoT設備的成本和功耗，并加快產(chǎn)品上市速度。 中國北京，2020年4月14日 – 高度集成電源管理、充電、AC/D
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Dialog SmartBond多傳感器套件在貿(mào)澤開售 讓物聯(lián)網(wǎng)應用擁有藍牙連接和15自由度
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開始分銷Dialog Semiconductor的SmartBond™多傳感器套件。此套件是市場上尺寸較小、功耗較低的無線傳感器套件，集成了Dialog的DA14585 SmartBond片上系統(tǒng) (SoC)、TDK InvenSense運動傳感器和Bosch Sensortec環(huán)境傳感器，可為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用提供15自由度 (DOF)。
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Dialog公司為SmartBond 產(chǎn)品系列添加藍牙Mesh支持
經(jīng)藍牙m(xù)esh標準增強，SmartBond SoC現(xiàn)將支持更廣泛的家居和工業(yè)應用21IC訊 Dialog半導體公司日前宣布，為其廣受歡迎的SmartBond™藍牙低功耗系統(tǒng)級芯片(SoC)系列添加符合藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)標準的me
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貿(mào)澤電子開售Dialog SmartBond DA14586 SoC 為低功耗藍牙5應用提供強力支持
最新半導體和電子元件的全球授權分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨 Dialog Semiconductor的SmartBond™ DA14586 藍牙® 5片上系統(tǒng)(SoC)。作為高效率低功耗藍牙解決方案的高度集成SmartBond系列中的一員，此款全新SoC是Dialog首款支持最新藍牙5 規(guī)范的獨立器件，為先進應用提供最低功耗和強大的功能。
