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針對(duì)邊緣計(jì)算更寬廣的工作溫度范圍——從高端COM-HPC到低功耗SMARC
在2021年德國(guó)紐倫堡世界嵌入式展(Embedded World)線上展會(huì)中，世界領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特聚焦客戶端的加固挑戰(zhàn)，推出了面向各性能水平的諸多平臺(tái)。
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康佳特全新SMARC模塊，搭載基于ARM架構(gòu)的NXP i.MX 8M Nano處理器
標(biāo)準(zhǔn)化與定制嵌入式計(jì)算機(jī)載板與模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商德國(guó)康佳特推出新款SMARC 2.0計(jì)算機(jī)模塊，搭載基于ARM Cortex-A53架構(gòu)的NXP i.MX 8M Nano處理器。這款conga-SMX8
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英蓓特最新推出基于TI和NXP處理器的SMARC 標(biāo)準(zhǔn)核心板方案
在物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)規(guī)模的催化下，智能化、移動(dòng)性、低功耗早已成為半導(dǎo)體市場(chǎng)主流趨勢(shì)，嵌入式計(jì)算機(jī)模塊化領(lǐng)域亦不外乎。由SGET(Standardization Group for Embedded Technology)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)通過(guò)的SMARC(Smart Mobili
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凌華科技發(fā)布LEC-BT SMARC計(jì)算模塊
超小尺寸、快速上市、高可靠性的低功耗移動(dòng)應(yīng)用模塊化嵌入式計(jì)算平臺(tái)專業(yè)廠商——凌華科技日前發(fā)布新系列SMARC規(guī)格的 Intel® x86 處理器的模塊化計(jì)算機(jī)。
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ARM架構(gòu)核心板三種Form Factor之比較
國(guó)際上，在ARM核心板領(lǐng)域，最為常見(jiàn)的三種FormFactor 分別是SMARC，Qseven,Apalis, 分別有不同的廠家在主導(dǎo)。本文僅從各種規(guī)格的源遠(yuǎn)和可擴(kuò)展接口角度分析一下三種Form Factor的優(yōu)劣勢(shì)：1， SMARC , (SmartMobilit
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凌華發(fā)布高性能、低功耗SMARC 模塊計(jì)算機(jī)
凌華科技,嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品及智能型計(jì)算機(jī)應(yīng)用平臺(tái)(Application Ready Intelligent Platforms)的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，推出多款搭載最新智能型系統(tǒng)專用的 Intel® AtomTM 及 Cel
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凌華科技發(fā)布高性能、低功耗SMARC模塊計(jì)算機(jī)與加固型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
21ic訊 嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品及智能型計(jì)算機(jī)應(yīng)用平臺(tái)(Application Ready Intelligent Platforms)的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，推出多款搭載最新智能型系統(tǒng)專用的 Intel® AtomTM 及 Celero
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