與傳統(tǒng)無(wú)線終端設(shè)備相比,RedCap技術(shù)可支持復(fù)雜度更低、成本更低、功耗更低的新型 5G 終端設(shè)備。與其他蜂窩終端設(shè)備一樣,RedCap 終端設(shè)備在投放市場(chǎng)之前,需要通過(guò)認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室耗時(shí)且昂貴的認(rèn)證。然而,由于目前的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施并不完全支持 RedCap技術(shù),無(wú)法進(jìn)行實(shí)際的性能測(cè)試。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),芯片組設(shè)計(jì)人員需要一個(gè)數(shù)字孿生平臺(tái)來(lái)模擬 RedCap 技術(shù)的實(shí)際性能。
5月17日,由中國(guó)聯(lián)通聯(lián)合天津市工業(yè)和信息化局、天津市通信管理局、天津市紅橋區(qū)人民政府、天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)共同舉辦的第三屆5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)(天津)高峰論壇在津啟幕。作為中國(guó)聯(lián)通長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴,美格智能受邀出席,在現(xiàn)場(chǎng)與中國(guó)工程院、工信部、信通院、中國(guó)聯(lián)通及行業(yè)權(quán)威專家共同發(fā)起成立業(yè)界首個(gè)5G RedCap產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。