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PN結管芯

我要報錯

  • 3D封裝與LED封裝技術

    由于電子整機和系統(tǒng)在航空、航天、計算機等領域對小型化、輕型化、薄型化等高密度組裝要求的不斷提高，在MCM的基礎上，對于有限的面積，電子組裝必然在二維組裝的基礎上向z方向發(fā)展，這就是所謂的三維(3D)封裝技術。