PCB電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。布線層的數(shù)量以及層疊(stack-up)方式會(huì)直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實(shí)現(xiàn)期望的設(shè)計(jì)效果。
學(xué)習(xí)狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設(shè)計(jì),完成測(cè)試
物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)實(shí)戰(zhàn)開(kāi)發(fā)
野火F103開(kāi)發(fā)板-MINI教學(xué)視頻(大師篇)
跟我學(xué)DC-DC電源管理技術(shù)——第一章,常用DC-DC技術(shù)解析
IT001系統(tǒng)化學(xué)習(xí)與碎片化學(xué)習(xí)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯(cuò)誤 其它
本站介紹 | 申請(qǐng)友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠(chéng)聘英才
ICP許可證號(hào):京ICP證070360號(hào) 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報(bào)窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號(hào)