據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天下午華為舉行了今年春季的發(fā)布會,新一代旗艦之作華為 P60/Pro/Art 系列手機正式亮相,除了各項配置幾乎拉滿之外,P60 系列也成為全球首款支持雙向北斗衛(wèi)星消息的大眾智能手機。
華為P60不出意外的話,肯定會搭載高通驍龍芯片,而高通新一代的旗艦芯片驍龍8 Gen 1采用的是三星的4nm工藝,雖然比不上臺積電的4nm工藝,但是比14nm工藝還是會強很多。
在去年的整整一年時間里,由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷,而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的處境愈發(fā)尷尬。
日前,聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60,對于這款寄望于重返中端手機市場的手機芯片聯(lián)發(fā)科有太多的期待,Helio P60基于臺積電12nm工藝制程打造。
規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM Cortex A73+Cortex A53八核心架構(gòu),GPU為Mali-G72 MP3 800MHz。相較上一代Helio P23和Helio P30,其CPU性能提升70%,GPU性能提升了70%。
21ic訊 2015年3月24日,半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體針對中國超高清(Ultra HD)p60市場推出四款四核系統(tǒng)芯片(SoC),新產(chǎn)品STiH314/318及STiH414/418均屬于意法半導(dǎo)體深受高清市場歡迎的Cannes/ Monaco系列。目前已有多家主