Bourns? BTN02G 和 BTN04G 系列為當今先進且敏感的電子應用 提供必要且高精度的熱管理功能
TDK株式會社(TSE:6762)推出全新的NTCWS系列NTC熱敏電阻,可選配金絲鍵合。此產(chǎn)品系列將于2023年9月開始投入量產(chǎn)。這些可鍵合的NTC熱敏電阻可通過金絲鍵合安裝于封裝內部,從而對光通信用激光二極管(LD)進行高度準確的溫度檢測。
STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍牙應用潛能
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