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下一代物聯(lián)網(wǎng)：芯科科技和Arduino借助邊緣AI和ML簡化Matter設(shè)計和應(yīng)用
2024年1月，Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴關(guān)系，旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板(基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊)的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議的設(shè)計和應(yīng)用，同時通過這一功能強大且支持人工智能和機器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器的開發(fā)板，幫助開發(fā)人員更容易實現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品，進(jìn)而開啟下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的嶄新局面。
