同步整流驅(qū)動芯片的導(dǎo)通延遲精度已成為決定系統(tǒng)效率與可靠性的核心參數(shù)。當(dāng)導(dǎo)通延遲縮短至10ns級時(shí),MOSFET的開關(guān)動作與變壓器次級電壓的同步誤差被壓縮至極限,此時(shí)交叉導(dǎo)通風(fēng)險(xiǎn)如同懸在工程師頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯之劍。本文以MPS MP6924與Silergy SY5875兩款典型芯片為樣本,從時(shí)序控制、驅(qū)動能力、保護(hù)機(jī)制三個(gè)維度,解析10ns級延遲下的交叉導(dǎo)通風(fēng)險(xiǎn)評估方法。