隨著高效能運算(HPC)工作負載日益復雜,生成式 AI 正加速整合進現代系統(tǒng),推動先進內存解決方案的需求因此日益增加。為了應對這些快速演進的需求,業(yè)界正積極發(fā)展新一代內存架構,致力于提升帶寬、降低延遲,同時增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內存技術的突破正重新定義運算效能,而專為 AI 優(yōu)化的內存方案,則扮演了驅動效率與擴展性的關鍵角色。華邦的半定制化超高帶寬元件 (CUBE) 內存即是此進展的代表,提供高帶寬、低功耗的解決方案,支持 AI 驅動的工作負載。本文將探討內存技術的最新突破、AI 應用日益增長的影響力,以及華邦如何透過策略性布局響應市場不斷變化的需求。
據外媒報道,DRAMeXchange的最新報告指出,用于移動設備的LPDDR DRAM協議價在今年第四季度將上漲10%~15%。