芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國際微波研討會上,正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗證的IPD開發(fā)平臺,芯和集成無源器件(IPD)出貨量已突破20億顆,廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。
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