摘要：針對微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片內部封裝后的散熱模型?；跓嶙枥碚摚趯Ψ糯笃餍酒刃嶙枳鰺岱治龅幕A上，采用Icepak對影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進行優(yōu)化，
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