8月18日,據(jù)相關(guān)爆料,臺積電3nm(N3)制程將預(yù)計(jì)于第三季增加投片量,于第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段,臺積電3nm采用了鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu),N3制程采用TSMC FINFLEX 技術(shù),將3nm家族技術(shù)的PPA進(jìn)一步提升。
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