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臺積電臺積電3nm取得重大突破后，對2nm工藝2025年末進入量產 信心十足！
臺積電生產的每一代旗艦芯片都在刷新業(yè)內科技水平紀錄，尤其是在智能手機領域，跑分已經成為衡量芯片性能的一大參考因素。4nm制程工藝的芯片跑分已經突破一百多萬，如果到了更先進的3nm芯片，恐怕跑分還會更高。
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三星領先臺積電的GAA技術即將量產，新工藝芯片實際表現(xiàn)如何？
現(xiàn)在各國之間對于半導體的角逐也是非常的激烈，而在此其中我們國家的發(fā)展也相當?shù)牟诲e，在之前就已經有著7nm，5nm這些芯片的建造技術，不過隨著大家的一起進步到現(xiàn)在全世界探討的話題已經提升到了3nm芯片。
