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全球已量產(chǎn)的最先進半導體工藝是5nm，三星GAA工藝直指3nm芯片
三星電子代工部門最近深陷負面?zhèn)髀勚?。先是有消息稱涉嫌偽造并虛報 5nm、4nm 和 3nm 工藝良率，讓高通等 VIP 客戶不得不另投臺積電，近日又被黑客竊走 200GB 數(shù)據(jù)。
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三星3nmGAA工藝橫空出世，未來要成為全球芯片代工的第一名
三星在2017年前，在芯片代工領域，其實是排第四名的，臺積電、格芯、聯(lián)電都比三星強。后來三星在2017年時提了一個目標，那就是要超過格芯、聯(lián)電、臺積電，未來要成為全球芯片代工的第一名。
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強化代工業(yè)務，三星下半年量產(chǎn)7nm EUV工藝，2021年推3nm GAA工藝
為了彌補存儲芯片降價周期帶來的影響，三星早就開始強化代工業(yè)務了，要趕超臺積電，而這就要跟后者搶先進工藝量產(chǎn)時間了。根據(jù)三星高管所說，他們今年下半年會量產(chǎn)7nm EUV工藝，2021年則會量產(chǎn)更先進的3nm GAA工藝。
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看三星半導體工藝路線圖！明年5nm，后年3nm！
隨著Globalfoundries以及聯(lián)電退出先進半導體工藝研發(fā)、投資，全球有能力研發(fā)7nm及以下工藝的半導體公司就只剩下英特爾、臺積電及三星了，不過英特爾可以排除在代工廠之外，其他無晶圓公司可選的只
