在全球化變局與地緣技術(shù)角力持續(xù)深化的時(shí)代浪潮中,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨芯片設(shè)計(jì)工具鏈的“雙重封鎖”——尖端算法封鎖與規(guī)模化驗(yàn)證缺位。國(guó)產(chǎn)EDA的破局不僅需攻克“卡脖子”技術(shù),更需跨越“市場(chǎng)信任鴻溝”:紙上參數(shù)無(wú)法破壁,唯有經(jīng)過(guò)產(chǎn)線(xiàn)淬煉的EDA工具,才能撕開(kāi)生態(tài)裂縫,真正支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程。