PCB級EMC故障診斷，利用TDR時域反射儀定位信號完整性異常與輻射耦合路徑

在高速數字電路與高頻模擬電路中，電磁兼容性(EMC)問題已成為制約產品可靠性的核心挑戰(zhàn)。PCB(印刷電路板)作為信號傳輸的物理載體，其布局、走線、層疊設計中的微小缺陷(如阻抗不連續(xù)、串擾、輻射耦合)均可能引發(fā)信號完整性(SI)異常，導致數據錯誤、時鐘抖動甚至系統(tǒng)崩潰。傳統(tǒng)EMC診斷依賴頻域分析(如近場探頭、頻譜儀)，但這類方法僅能定位“問題頻點”，難以追溯至PCB物理層根源。時域反射儀(TDR)通過發(fā)射高速脈沖并分析反射波形，可精準定位阻抗突變點、耦合路徑及介質損耗，成為PCB級EMC故障診斷的“顯微鏡”。本文結合工程實踐，探討TDR在信號完整性異常定位與輻射耦合路徑分析中的應用方法與關鍵技術。