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曝納米片晶體管架構(gòu)的2nm工藝，將于2025年量產(chǎn)
在上周的SEDEX 2022，三星更新了技術(shù)路線圖，宣稱計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片，2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對于2nm，三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power delivery network)也就是背面供電。
在上周的SEDEX 2022，三星更新了技術(shù)路線圖，宣稱計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片，2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對于2nm，三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power delivery network)也就是背面供電。
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