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Deca攜手日月光和西門子推出APDK?設計解決方案
業(yè)界領先的先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK?(自適應圖案?設計套件)解決方案。
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Deca 與 ADTEC Engineering 攜手，提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術
業(yè)界領先的先進電子互聯(lián)技術提供商 Deca 今日宣布，已與 ADTEC Engineering 簽訂協(xié)議，以加入其最新的AP Live網絡。
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賽普拉斯子公司Deca Technologies將獲得日月光6000萬美元投資
日月光半導體制造股份有限公司和賽普拉斯半導體公司的子公司Deca Technologies，共同宣布簽訂一項協(xié)議，由日月光向Deca投資6000萬美元。
