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chiplet技術有什么優(yōu)點？chiplet和CoWoS之間有什么關系？
為增進大家對chiplet的認識，本文將對chiplet技術的優(yōu)點以及chiplet和CoWoS的關系予以介紹。
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臺積電升級CoWoS技術：實現120x120mm超大封裝！
業(yè)內消息，近日臺積電在北美技術研討會上宣布，正在研發(fā) CoWoS 封裝技術的下個版本，可以讓系統級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實現 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別。
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臺積電CoWoS 威脅封測廠
【楊喻斐╱臺北報導】晶圓代工龍頭廠臺積電（2330）啟動CoWoS營運模式，將生產制程延伸到下游封測段，更掌握2.5/3D IC先進技術，并獲得Xilinx、Altera等客戶采用，也為封測廠商帶來威脅。工研院產業(yè)分析師陳玲君認為
