隨著數(shù)據(jù)中心、云計算和大數(shù)據(jù)等領域的快速發(fā)展,對高性能計算和異構計算的需求日益增長。在這樣的背景下,緩存一致性互聯(lián)標準CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators)逐漸成為連接主機處理器(如CPU)和加速器設備(如FPGA)的關鍵技術。本文旨在評估CCIX在構建高速緩存一致性主機到FPGA接口中的應用,探討其優(yōu)勢、挑戰(zhàn),并提供相關代碼示例。
賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作,將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片,并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。
近日,超威半導體、ARM、華為、IBM、Mellanox、高通技術公司,以及賽靈思(Xilinx, NASDAQ:XLNX)面向數(shù)據(jù)中心合力推出高性能開放式加速架構。