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第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C1輪融資
9月17日，專注于第三代半導體碳化硅功率器件的深圳基本半導體有限公司完成C1輪融資，由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機構聯(lián)合投資。
9月17日，專注于第三代半導體碳化硅功率器件的深圳基本半導體有限公司完成C1輪融資，由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機構聯(lián)合投資。
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