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第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C1輪融資
9月17日，專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件的深圳基本半導(dǎo)體有限公司完成C1輪融資，由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。
9月17日，專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件的深圳基本半導(dǎo)體有限公司完成C1輪融資，由現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。
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