中國上海,2023年7月11日——全球連接器領(lǐng)先企業(yè)Amphenol安費諾在2023 electronica China慕尼黑上海電子展宣布重磅推出煥新產(chǎn)品ExaMAX2? Gen2。作為ExaMAX2? 系列的增強版,ExaMAX2? Gen2較上一代在性能方面有了顯著改進。此次升級將使ExaMAX2? 連接器在信號完整性(包括反射和隔離)方面成為性能最佳的112G連接器之一。
當?shù)貢r間2 月7 日,美國科技巨頭 IBM 宣布將在紐約州立大學(xué)和其他合作伙伴的共同努力下,在紐約建立一個新的 IBM AI 硬件中心,旨在開發(fā)下一代 AI 硬件。據(jù)彭博消息,IBM 將在這一項目中投資 20 億美元。