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音頻放大器THD測(cè)量，AC耦合的“隱形殺手”與解決方案
音頻設(shè)備研發(fā)，總諧波失真(THD)是衡量信號(hào)保真度的核心指標(biāo)。當(dāng)THD低于0.1%時(shí)，設(shè)備被視為高保真;若超過1%，則可能引發(fā)可聞失真。然而，在THD測(cè)量過程中，AC耦合電路常成為被忽視的“隱形殺手”——其設(shè)計(jì)缺陷可能導(dǎo)致測(cè)量誤差擴(kuò)大10倍以上，甚至掩蓋真實(shí)失真特性。本文將結(jié)合工程案例與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，揭示AC耦合對(duì)THD測(cè)量的影響機(jī)制，并提出系統(tǒng)性解決方案。
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AC耦合的低頻陷阱：隔直電容如何悄悄改變你的測(cè)量結(jié)果？
高速數(shù)字電路與精密模擬測(cè)量，AC耦合因其能隔離直流分量、保護(hù)測(cè)量?jī)x器的特性而被廣泛采用。然而，這種看似簡(jiǎn)單的技術(shù)手段背后隱藏著一個(gè)鮮為人知的“低頻陷阱”——隔直電容在信號(hào)頻率接近其截止頻率時(shí)，會(huì)引發(fā)幅度衰減、相位失真乃至系統(tǒng)穩(wěn)定性危機(jī)，悄無聲息地扭曲測(cè)量結(jié)果。
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