電路設(shè)計(jì)中,耦合方式的選擇直接影響信號(hào)保真度與系統(tǒng)穩(wěn)定性。AC耦合與DC耦合看似僅是電容的“有無”之別,實(shí)則涉及信號(hào)頻率、直流偏置、動(dòng)態(tài)范圍等多維度的技術(shù)權(quán)衡。本文將從信號(hào)特性出發(fā),解析兩種耦合方式的適用場(chǎng)景,為工程師提供可量化的決策框架。
音頻設(shè)備研發(fā),總諧波失真(THD)是衡量信號(hào)保真度的核心指標(biāo)。當(dāng)THD低于0.1%時(shí),設(shè)備被視為高保真;若超過1%,則可能引發(fā)可聞失真。然而,在THD測(cè)量過程中,AC耦合電路常成為被忽視的“隱形殺手”——其設(shè)計(jì)缺陷可能導(dǎo)致測(cè)量誤差擴(kuò)大10倍以上,甚至掩蓋真實(shí)失真特性。本文將結(jié)合工程案例與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),揭示AC耦合對(duì)THD測(cè)量的影響機(jī)制,并提出系統(tǒng)性解決方案。
高速數(shù)字電路與精密模擬測(cè)量,AC耦合因其能隔離直流分量、保護(hù)測(cè)量?jī)x器的特性而被廣泛采用。然而,這種看似簡(jiǎn)單的技術(shù)手段背后隱藏著一個(gè)鮮為人知的“低頻陷阱”——隔直電容在信號(hào)頻率接近其截止頻率時(shí),會(huì)引發(fā)幅度衰減、相位失真乃至系統(tǒng)穩(wěn)定性危機(jī),悄無聲息地扭曲測(cè)量結(jié)果。