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高通驍龍875G/735G首曝：三星5nm工藝明年見

7月16日消息，@手機(jī)晶片達(dá)人分享了一份投行報告，這份報告曝光了高通未來的芯片產(chǎn)品規(guī)劃。如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，20

充電吧
2020-07-30

5nm 三星芯片 875g