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基于GAA架構趁熱打鐵，三星將速推4nm芯片競爭臺積電！
據(jù)悉，從兩個月前宣布在華城工廠已經(jīng)大規(guī)模開始量產(chǎn)使用GAA(Gate-All-AroundT)全環(huán)繞柵極制程工藝的3nm芯片，到目前這批GAA架構的3nm代工產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)貨，對過去長達幾年的在和臺積電競爭過程中陷入困局的三星來說，這次提前發(fā)布3nm芯片并出貨一定程度上給予客戶和自己一些信心，同時，據(jù)悉三星會基于GAA架構趁熱打鐵，快速推出4nm芯片競爭臺積電，將此次速度優(yōu)勢發(fā)揮到最大。
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還是臺積電更靠譜！驍龍8 Gen 1仍是安卓陣營綜合性能最強芯片！
臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。2017年，領域占有率56%。
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三星4nm芯片“翻車”，高通會將部分驍龍8 Gen 1訂單交給臺積電?
在安卓陣營，三星一直扮演著領頭羊的角色，對于小米OV來說三星確實是一個研發(fā)能力極強的對手，不僅有自己的處理器芯片，還有業(yè)界最強的屏幕，就連華為都做不到的芯片代工三星也能做到，所以三星不愧是機皇品牌。
