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Qualcomm(高通)和金立簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議
當?shù)貢r間26日，Qualcomm(高通)宣布與深圳市金立通信設備有限公司(金立)在美國圣迭戈達成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款，Qualcomm授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包
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Qualcomm和OPPO簽訂3G/4G 中國專利許可協(xié)議
Qualcomm授予OPPO開發(fā)、制造和銷售3G(WCDMA及CDMA2000)和4G LTE(包括 “三?！?GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)終端的付費專利許可。OPPO應支付的專利費用與Qualcomm向中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。
