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使用 3-D SiP 模塊提高功率密度并簡化設計
如今，設計人員要求縮小整體尺寸——以節(jié)省電路板空間、增加功能并為最終用戶應用分配更多空間——所有這些都需要更少的空間分配給電源管理，這不僅需要 XY 縮小，還需要 3-D體積收縮。在可穿戴產品中，半導體行業(yè)最近看到系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術的使用有所增加，這些用戶需要更簡單、更靈活的設計，但又需要滿足具有挑戰(zhàn)性的空間要求。我希望看到這種趨勢繼續(xù)下去。
如今，設計人員要求縮小整體尺寸——以節(jié)省電路板空間、增加功能并為最終用戶應用分配更多空間——所有這些都需要更少的空間分配給電源管理，這不僅需要 XY 縮小，還需要 3-D體積收縮。在可穿戴產品中，半導體行業(yè)最近看到系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術的使用有所增加，這些用戶需要更簡單、更靈活的設計，但又需要滿足具有挑戰(zhàn)性的空間要求。我希望看到這種趨勢繼續(xù)下去。
