日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 最近與歐洲最大芯片研發(fā)機(jī)構(gòu) IMEC 合作備忘錄顯示,該公司正推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn),Rapidus 計(jì)劃到 2025 年量產(chǎn) 2nm 半導(dǎo)體,到 2027 年量產(chǎn)改良的 2nm+ 超精細(xì)半導(dǎo)體。
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