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MACOM將在CIOE和ECOC 2018上展示業(yè)界首款支持200G和400G光模塊的完整芯片組解決方案
• 云數(shù)據(jù)中心光連接的理想解決方案 • 這款全模擬低成本端到端解決方案提供同類最佳的低延時(shí)及行業(yè)領(lǐng)先的模塊總功耗（低于22毫瓦/千兆），可確保無(wú)縫的組件互操作性和更快的上市速度 • MACOM將在CIOE的＃1A32展位和ECOC的＃579展位現(xiàn)場(chǎng)演示 • 現(xiàn)場(chǎng)演示中重點(diǎn)介紹的MACOM產(chǎn)品現(xiàn)可向客戶提供樣品
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