1月7日消息,去年第三季度,華為成功突破封鎖,成功推出了自給自足的麒麟9000S芯片。但過去一段時間,其產(chǎn)能和供貨一直較為緊張。
今年三季度,華為回歸手機(jī)市場并推出了搭載自研麒麟 9000S 芯片的 Mate 60 Pro 系列新機(jī),迅速引來各方關(guān)注和拆解。因為剛開始國內(nèi)都一機(jī)難求,所以不少海外研究人員到后期才逐漸拿到實機(jī)。近日,日經(jīng)新聞與研究公司 Fomalhaut Techno Solutions 一起拆解了 Mate 60 Pro,確定了每個組件的制造商、總成本等信息。
10月16日消息,對于華為來說,Mate 60橫空出世只是第一步,接下來還會有更多基于麒麟芯片的新機(jī)。