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瑞能助力第三代半導(dǎo)體“接棒跑”，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
瑞能半導(dǎo)體認(rèn)為，如今整個(gè)行業(yè)的應(yīng)用正在向高頻化和輕薄化發(fā)展。行業(yè)要求硬件擁有更好的散熱性能，運(yùn)行在更高的頻率下，半導(dǎo)體產(chǎn)品的效率要求也會(huì)隨之提高。基于應(yīng)用的變化需求，瑞能半導(dǎo)體在持續(xù)升級(jí)其第三代化合物半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)平臺(tái)，推出包括基于國(guó)際最新技術(shù)的第六代碳化硅等多種新系列產(chǎn)品。
