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Maxim將在移動世界大會展出多款移動平臺方案
2013年2月21日，Maxim將在2013移動世界大會（巴塞羅那，西班牙）上展出獨特的高集成度、面向移動平臺的便攜設(shè)備和通信方案。Maxim將通過九個互動演示區(qū)，展示消費類及RF/通信應(yīng)用方案。Maxim的所有移動產(chǎn)品均為高集成
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Maxim Integrated將在移動世界大會上詮釋高度整合的移動世界
Maxim將展出多款獨特的高集成度、面向移動平臺的便攜設(shè)備和通信方案中國，北京，2013年2月21日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)將在2013移動世界大會(巴塞羅那，西班牙)上展出獨特的高集成度、面向
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Atmel 2013產(chǎn)品規(guī)劃：更低功耗、更高集成度的MCU
在過去的2012年，愛特梅爾的嵌入式產(chǎn)品在平板電腦、電子書閱讀器、超級本以及產(chǎn)量開始上升的Windows 8設(shè)備的各個消費產(chǎn)品市場實現(xiàn)了強勁增長，而2013年愛特梅爾又會有哪些領(lǐng)域有突出表現(xiàn)，愛特梅爾公司MCU營銷高級總
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安森美半導(dǎo)體推出兩款高集成度圖像信號處理器集成電路
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出兩款新的高集成度圖像信號處理器集成電路(IC)，適用于小液晶顯示LCD屏幕，如汽車倒車影像、車載導(dǎo)航系統(tǒng)及各種消費類視頻監(jiān)控保安系統(tǒng)。針對汽車應(yīng)用的LC749000PT和針對消
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TI推出高集成度 C2000™ Piccolo™ F2805x 微控制器
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新電機控制解決方案 -- 新型高集成度 C2000™ Piccolo™ F2805x 微控制器、電機控制軟件、特定應(yīng)用開發(fā)工具和廣泛的支持，使電機控制設(shè)計不再復(fù)雜。這些 Piccolo
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Maxim Integrated推出高集成度微控制器MAX32590
21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc. 推出DeepCover™系列安全產(chǎn)品的最新成員：業(yè)內(nèi)安全等級最高的高集成度微控制器MAX32590。器件先進的安全特性滿足最新的安全標準要求，理想用于金融終端和新一代受信任
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Maxim Integrated推出高集成度微控制器MAX32590
Maxim Integrated推出高集成度微控制器MAX32590
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從頭到尾構(gòu)建混合信號高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(4):系統(tǒng)設(shè)計
Dave Ritter：終于有了機會讓你請吃泰國菜了，Schmitz博士。你知道，我最愛吃那個Punang Curry。Tamara Schmitz：是，Chicken Satay的味道也非常不錯!我希望給你加加油，然后來進行我們的設(shè)計討論。Dave：沒問題，我
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Linear推出高集成度的通用電源管理解決方案 LTC3375
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高集成度的通用電源管理解決方案 LTC3375，以面向需要多個低壓電源的系統(tǒng)。LTC3375 在緊湊的 QFN 封裝內(nèi)具有 8 個獨立的
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安森美半導(dǎo)體推出高集成度的電容至數(shù)字轉(zhuǎn)換器集成電路
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出高集成度的電容至數(shù)字轉(zhuǎn)換器集成電路(IC)——LC717A00AR，能加速應(yīng)用進程，并減少靜電電容式觸摸傳感器應(yīng)用的元器件數(shù)量。全新的高性能器件是安森美半導(dǎo)體觸摸
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Maxim Integrated推出高集成度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc.推出高集成度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，內(nèi)置構(gòu)建高精度電壓源所需的全部電路，適用于工業(yè)測試測量、工廠自動化和過程控制。新推出的高精度18位DAC MAX5318，現(xiàn)已開始供貨。Maxim的方案集成
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從頭到尾構(gòu)建混合信號高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(3):封裝和商業(yè)計劃
背景：Dave Ritter收到一份關(guān)于與Tamara Schmitz(T博士) 進行一次具體內(nèi)容未定的討論的罕見正式會面邀請……Dave Ritter：上次我們討論了定義設(shè)計概念的過程。其內(nèi)容是不是比你想象的要多?Tamara Schmit
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醫(yī)療半導(dǎo)體正向高集成度、小型化、高能效靠近
近年來，醫(yī)療半導(dǎo)體市場已經(jīng)成為增長最迅速的半導(dǎo)體市場領(lǐng)域之一。根據(jù)市場研究機構(gòu)Databeans 2010年關(guān)于醫(yī)療半導(dǎo)體的預(yù)計，2010年至2015年間的年復(fù)合增長率(CAGR)將達9.4%。這其中，由于家庭保健趨勢及人們對健康、
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針對超聲波熱量表的高集成度TDC-GP21詳細介紹
前言：從2009年開始，中國北方供熱改革已經(jīng)真正的邁開了腳步，在未來的幾年當(dāng)中，北方各地將會加快對于供熱計量方面的改革力度，按熱量計價收費將會成為今后北方供熱供暖方面的一個重點工作。而超聲波熱量表由于其測
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從頭到尾了解混合信號單片高集成度系統(tǒng)(SOC)設(shè)計(2):定義概念
Tamara Schmitz：上次我們談了集成電路項目的概要內(nèi)容。如果你還記得的話，我們的關(guān)鍵步驟清單內(nèi)容包括：● 產(chǎn)品概念—來自市場需求(在本例中) ● 技術(shù)可行性— 包括樣品。 ● 商業(yè)計劃 —包括成本
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新應(yīng)用對MCU提出新要求
近年來，智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家具、汽車電子、醫(yī)療電子、照明等均是新興MCU應(yīng)用領(lǐng)域，對MCU提出了新要求。對MCU的共性要求新興的MCU應(yīng)用領(lǐng)域，跨越了幾個不同的市場，其針對的目標用戶群也有所不同，但仔細分析這
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新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CU提出新要求 促生新發(fā)展
近年來，智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家具、汽車電子、醫(yī)療電子、照明等均是新興MCU應(yīng)用領(lǐng)域，對MCU提出了新要求。對MCU的共性要求新興的MCU應(yīng)用領(lǐng)域，跨越了幾個不同的市場，其針對的目標用戶群也有所不同，但仔細分析這
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新應(yīng)用對MCU提出新要求
近年來，智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家具、汽車電子、醫(yī)療電子、照明等均是新興MCU應(yīng)用領(lǐng)域，對MCU提出了新要求。 對MCU的共性要求 新興的MCU應(yīng)用領(lǐng)域，跨越了幾個不同的市場，其針對的目標用戶群也有所不同，
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MCU新應(yīng)用帶來新優(yōu)勢
近年來MCU應(yīng)用領(lǐng)域跨越了幾個不同的市場，其針對的目標用戶群也有所不同，但對MCU的要求還是有以下共通之處：一是高集成度、小型化。當(dāng)前對MCU的集成度要求越來越高，從最初Intel的8051 MCU到現(xiàn)在的百花齊放，除了系
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深圳世強電訊有限公司市場總監(jiān)魏繼烈：MCU新應(yīng)用帶來新優(yōu)勢
近年來MCU應(yīng)用領(lǐng)域跨越了幾個不同的市場，其針對的目標用戶群也有所不同，但對MCU的要求還是有以下共通之處： 一是高集成度、小型化。當(dāng)前對MCU的集成度要求越來越高，從最初Intel的8051 MCU到現(xiàn)在的百花齊放，
