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驍龍855芯片能提前實現(xiàn)5G夢嗎？
隨著手機的快速發(fā)展，手機的功能已經(jīng)達(dá)到飽和的狀態(tài)，對于一款手機來說，除了外觀和它的運存電容量，最重要的應(yīng)該就是一款手機的芯片了，手機的芯片就像人類的大腦一樣，而當(dāng)下最備受關(guān)注的一款芯片應(yīng)該就是高通驍龍的855芯片，內(nèi)部型號是SDM8150。不過，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶，實現(xiàn)5G都是通過外掛X50基帶來達(dá)成。相較而言，外掛基帶會侵占手機內(nèi)部更多空間，同時發(fā)熱量也會略高。
