高功率紫外激光具有波長短、能量高、聚焦光斑小等特點,這些特性賦予了它在精細(xì)加工和微觀操作方面的獨特優(yōu)勢,能夠?qū)崿F(xiàn)傳統(tǒng)加工方法難以達(dá)到的高精度和高分辨率。例如,在半導(dǎo)體芯片制造中,高功率紫外激光可以用于光刻、刻蝕等關(guān)鍵工藝,實現(xiàn)芯片的微小化和高性能化;在生物醫(yī)療領(lǐng)域,它能夠進(jìn)行細(xì)胞切割、基因編輯等精細(xì)操作,為疾病的診斷和治療提供了新的手段和方法。
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