7月20日消息,高通技術公司今日宣布推出全新頂級可穿戴平臺 —— 第一代驍龍W5+ 可穿戴平臺和驍龍 W5 可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續(xù)航、頂級用戶體驗和輕薄創(chuàng)新設計,為下一代聯(lián)網可穿戴設備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺,制造商可在持續(xù)增長且進一步細分的可穿戴設備市場中實現產品規(guī)?;筒町惢铀佼a品開發(fā)進程。OPPO和出門問問將成為首批采用該全新平臺的客戶,產品將率先亮相。
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