近日,國外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了這份較為詳細的內部文件,內容包含了高通驍龍735的核心規(guī)格。 驍龍735內部型號為SM7250,7nm工藝,8核心,分
高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器,而關于其下一代的產品的信息目前已曝光。 據外媒報道,驍龍730的下一代產品將被命名為驍龍735,最大的提升為采用臺積電7nm工藝制造?!?/p>
高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器,10月26日,其下一代的產品被曝光命名為驍龍735,最大的提升為采用臺積電7nm工藝制造。