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Geekbench曝光驍龍1000系列處理器跑分
傳聞已久的高通驍龍 1000 系列臺(tái)式處理器，其首份基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)已被 Geekbench 曝光。這顆八核 SoC 的確切型號(hào)為 8180，被搭載在一個(gè)所謂的移動(dòng)測(cè)試平臺(tái)（MTP）上。鑒于其熱設(shè)計(jì)功耗（
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高通驍龍1000處理器曝光
9月18日消息高通似乎對(duì)他們即將推出的用于PC的驍龍?zhí)幚砥鞣浅ＵJ(rèn)真。最近曝光了關(guān)于用于PC的驍龍1000處理器，也就是所謂的Snapdragon 8180，現(xiàn)在高通已準(zhǔn)備好和其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更好地比拼。
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擁有85億個(gè)晶體管，高通驍龍1000性能曝光
手機(jī)處理器市場(chǎng)已經(jīng)不能滿(mǎn)足高通的需要，因?yàn)槭謾C(jī)行業(yè)中蘋(píng)果、三星、華為等都有自家的處理器，高通的市場(chǎng)逐漸被蠶食，高通需要借助PC端處理器來(lái)保持自家的競(jìng)爭(zhēng)力。
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高通這次發(fā)力猛！驍龍1000參數(shù)曝光：擁有超85億個(gè)晶體管，遠(yuǎn)超蘋(píng)果A12
即將推出的Snapdragon 8180代號(hào)為“Poipu”項(xiàng)目，將擁有超過(guò)85億個(gè)晶體管。作為對(duì)比，驍龍835擁有30億個(gè)晶體管，而蘋(píng)果A12擁有69億顆晶體管。新的驍龍8180還可以提供高達(dá)15W的最大功率，與英特爾的U系列酷睿i3、i5和i7芯片相當(dāng)。驍龍8180的尺寸為20×15mm，由臺(tái)灣制造商臺(tái)積電制造，基于7nm工藝打造。
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高通驍龍1000：A76架構(gòu)、7nm、更大封裝面積
驍龍1000的CPU最高TDP可以達(dá)到6.5W，平臺(tái)總TDP為12W，目前驍龍845的平臺(tái)TDP約不到5W。更高的TDP功耗，加上全新的ARM架構(gòu)，新平臺(tái)的性能應(yīng)該要比現(xiàn)有的驍龍平臺(tái)提升很大，看來(lái)與Intel的超低功耗系列處理器還是可以一戰(zhàn)的。
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高通進(jìn)軍PC領(lǐng)域成效初顯！驍龍1000可與英特爾Y/U系媲美
英特爾的Y系列和U系列都是針對(duì)超極本或輕薄本設(shè)計(jì)的，Y系列的主頻比U系列低很多，但是這兩個(gè)系列的CPU往往都采用低功耗的設(shè)計(jì)。目前高通開(kāi)發(fā)的驍龍1000系列的CPU，功耗僅為12W。
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“驍龍1000”或?yàn)楦咄ㄊ卓罟P記本專(zhuān)用SoC芯片
“驍龍1000”的熱設(shè)計(jì)功耗有望達(dá)到12W，將是一款專(zhuān)門(mén)為筆記本平臺(tái)打造的SoC芯片。
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