-
遠超第二代，第三代驍龍 8 工程機跑分成績曝光
據業(yè)內信息報道，昨天數碼博主數碼閑聊站和 NonxCirno 分別曝光了高通第三代驍龍 8 工程機(SM8650)Geekbench 和安兔兔 v10 的跑分測試成績，性能遠超高通第二代驍龍 8。
-
搭載二代高通驍龍 8，小米 MIX Fold 3 折疊屏手機曝光
據 21ic 業(yè)內獲悉，近日小米 MIX Fold 3 折疊屏手機數據已經出現在 IMEI 數據庫中，型號2308CPXD0C，產品代號“Babylon”，編碼為“M18”(MIX Fold 2為“L18”)，預計今年 8 月發(fā)布。
-
高通公司：二代驍龍 8 平臺將支持 iSIM 卡技術
據業(yè)內信息報道，在近日正舉辦的 MWC 2023 通信大會上，高通公司宣布第二代驍龍 8 移動平臺獲得了全球首個商用 iSIM 卡認證，也就是說后續(xù)所有搭載驍龍 8 Gen 2 的智能手機都將支持 iSIM 卡技術。
-
采用第二代驍龍 8，榮耀 Magic5/Pro 系列發(fā)布
據業(yè)內信息，榮耀在 MWC 2023 世界移動通信大會上正式發(fā)布了 Magic5/Pro 兩款手機。榮耀 Magic5/Pro 采用第二代驍龍 8 Gen 移動處理平臺，LPDDR5X 內存，UFS 4.0 閃存，實現業(yè)內首家基于驍龍移動平臺的低功耗隔空操作。
fengfeng
wangjun88
fubingo
11944951abc
