-
泛林集團(tuán)首席技術(shù)官Rick Gottscho博士：下一代芯片在堆疊、微縮和檢驗(yàn)方面的挑戰(zhàn)
泛林集團(tuán)首席技術(shù)官Rick Gottscho博士接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering (SE)的專訪，分享他對于存儲和設(shè)備微縮，新市場需求，以及由成本、新技術(shù)和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用所推動(dòng)的生產(chǎn)變革方面的看法。
泛林集團(tuán)首席技術(shù)官Rick Gottscho博士接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering (SE)的專訪，分享他對于存儲和設(shè)備微縮，新市場需求，以及由成本、新技術(shù)和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用所推動(dòng)的生產(chǎn)變革方面的看法。
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號：京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報(bào)窗口（ 郵箱：macysun@21ic.com ）
