中國聯(lián)通發(fā)布首個(gè)全5G采集終端 搭載華為5G模組
中國發(fā)布首個(gè)民用機(jī)場無人機(jī)監(jiān)測系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)
華為在德國發(fā)布全球首個(gè)LTE商用版本
全球首個(gè)真正單層多點(diǎn)觸摸投射電容式觸摸屏技術(shù)
中國首個(gè)防化機(jī)器人問世
MIPS推出首個(gè)集成DSP ASE的24KE™核心系列
Tensilica HiFi音頻DSP成為首個(gè)支持Dolby MS10多碼流解碼器的IP核
IBM已生產(chǎn)出首個(gè)22納米工藝SRAM芯片
賽靈思推出全球首個(gè)28nm FPGA產(chǎn)品
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DSP芯片TMS320F28335PTPQ燒錄程序反成C語言
預(yù)算:¥100000智能語音項(xiàng)目,語音對(duì)話,控制設(shè)備,對(duì)話,切換網(wǎng)頁
預(yù)算:¥40000