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三星增加非存儲芯片代工訂單給聯(lián)電，還有力積電等
10月20日消息，根據(jù)韓國媒體BusinessKorea報導(dǎo)，三星過去有持續(xù)與聯(lián)電進行合作，現(xiàn)在預(yù)計將與更多的晶圓代工廠合作。也就是說，三星除了會將更多非存儲芯片外包給聯(lián)電代工之外，還可能會將非存儲芯片交于力積電、世界先進等代工廠商。報道稱，三星電子正計劃增加非存儲芯片的生產(chǎn)外包，臺灣代工廠大廠聯(lián)電可能會獲得三星提供的更多的圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片的代工訂單。
