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青島芯谷?Qualcomm中國(guó)?歌爾聯(lián)合創(chuàng)新中心”正式揭牌并投入使用
2019年3月29日，由青島微電子創(chuàng)新中心有限公司、高通(中國(guó))控股有限公司(Qualcomm)，以及歌爾股份有限公司共同成立的\"青島芯谷Qualcomm中國(guó)歌爾聯(lián)合創(chuàng)新中心\"(以下簡(jiǎn)稱\"聯(lián)合創(chuàng)新中心\")啟動(dòng)儀式在青島市嶗山區(qū)國(guó)際創(chuàng)新園舉行，這意味著該創(chuàng)新中心正式揭牌亮相并投入使用。
