第三方市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights于美國(guó)時(shí)間1月24日發(fā)布報(bào)告稱(chēng),包括集成電路、O-S-D(光電器件、傳感器及分立器件)在內(nèi)的半導(dǎo)體元件在2018年的出貨量增長(zhǎng)了10%,且出貨量首次超過(guò)一萬(wàn)億顆,達(dá)到1.07萬(wàn)億顆。
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