盛合晶微完成7億美元新增定向融資,耐心資本助力三維多芯片集成技術(shù)龍頭
“電子集成技術(shù)”全面解析
SiP 之 “4D“ 集成技術(shù)
三星顯示器的新型AMOLED柔性觸控集成技術(shù)
亨通洛克利發(fā)布了基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFP-DD DR4光模塊
硅3D集成技術(shù)的新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇
中國科學(xué)院院長路甬祥視察半導(dǎo)體研究所
“SeManTiK”研究項(xiàng)目 用于身份證件最新芯片集成技術(shù)
工業(yè)4.0時(shí)代:智能.聯(lián)網(wǎng)及集成技術(shù)
醫(yī)療系統(tǒng)集成技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢
液壓注塑機(jī)智能開鎖??刂葡到y(tǒng)開發(fā)(ADRC+AI參數(shù)自整定)
預(yù)算:¥300000智能檢測設(shè)備PCBA方案設(shè)計(jì)開發(fā)
預(yù)算:¥20000尋精通馬達(dá)電機(jī)設(shè)計(jì)選型,機(jī)電機(jī)械控制
預(yù)算:¥10000