盛合晶微完成7億美元新增定向融資,耐心資本助力三維多芯片集成技術(shù)龍頭
“電子集成技術(shù)”全面解析
SiP 之 “4D“ 集成技術(shù)
三星顯示器的新型AMOLED柔性觸控集成技術(shù)
亨通洛克利發(fā)布了基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFP-DD DR4光模塊
硅3D集成技術(shù)的新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇
中國科學(xué)院院長路甬祥視察半導(dǎo)體研究所
“SeManTiK”研究項(xiàng)目 用于身份證件最新芯片集成技術(shù)
工業(yè)4.0時(shí)代:智能.聯(lián)網(wǎng)及集成技術(shù)
醫(yī)療系統(tǒng)集成技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與未來趨勢
MSP430F5310IRGZ項(xiàng)目開發(fā)
預(yù)算:¥10000開發(fā)一款低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)路由器
預(yù)算:¥100000