多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學設(shè)計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率白光
多芯片LED 集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學設(shè)計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率
COB面板采用的是LED顯示行業(yè)2.0版的LED顯示面板制造技術(shù)--無支架集成封裝面板技術(shù),隨著科學技術(shù)的發(fā)展,LED技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的生活帶來各種便利,為我們提供各種各樣生活信息,造福著我們?nèi)祟悺?/p>
多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點,從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學設(shè)計幾個方面對其進行了介紹,并分析了集成封裝的