對于第一種情況,不一定非要經(jīng)過電容后,才接到IC的電源或地引腳,但要盡量的靠近。典型的例子是BGA封的去耦合電容,一般都放在背面。盡量靠近的情況下,也要注意電容到電源和地平面的布線,越短、越粗越好;否則會引入布線電感。
挑戰(zhàn)趣味測試,了解PI電機(jī)驅(qū)動IC超能力
手把手教你學(xué)STM32--M7(入門篇)
野火F407開發(fā)板-霸天虎視頻-【大師篇】
IT004知識茫茫多不知道該學(xué)哪個
IT002國家為什么要重點(diǎn)發(fā)展區(qū)塊鏈技術(shù)
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com 電話:010-82165003 )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號