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利用Microchip的低功耗片上LoRa系統(tǒng)加速遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)
LoRa®(遠(yuǎn)距離)技術(shù)結(jié)合遠(yuǎn)距離無(wú)線連接功能和低功耗性能，擴(kuò)大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的覆蓋范圍。為了加快LoRa連網(wǎng)解決方案的發(fā)展，Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系統(tǒng)封裝(SiP)系列，該器件采用超低功耗32位單片機(jī)(MCU)、sub-GHz射頻LoRa收發(fā)器和軟件協(xié)議棧。
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