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利用Microchip的低功耗片上LoRa系統(tǒng)加速遠程物聯(lián)網節(jié)點的開發(fā)
LoRa®(遠距離)技術結合遠距離無線連接功能和低功耗性能，擴大物聯(lián)網(IoT)的覆蓋范圍。為了加快LoRa連網解決方案的發(fā)展，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系統(tǒng)封裝(SiP)系列，該器件采用超低功耗32位單片機(MCU)、sub-GHz射頻LoRa收發(fā)器和軟件協(xié)議棧。
LoRa®(遠距離)技術結合遠距離無線連接功能和低功耗性能，擴大物聯(lián)網(IoT)的覆蓋范圍。為了加快LoRa連網解決方案的發(fā)展，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系統(tǒng)封裝(SiP)系列，該器件采用超低功耗32位單片機(MCU)、sub-GHz射頻LoRa收發(fā)器和軟件協(xié)議棧。
