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嵌入式軟硬件開發(fā)，面對(duì)學(xué)不完的新技術(shù)，咋辦?
在嵌入式軟硬件開發(fā)的廣袤領(lǐng)域中，技術(shù)的浪潮如洶涌波濤，一刻不停地向前奔涌。新的芯片架構(gòu)、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具以及應(yīng)用框架層出不窮，令開發(fā)者們?cè)隗@嘆技術(shù)魅力的同時(shí)，也陷入了深深的困惑：面對(duì)這學(xué)不完的新技術(shù)，究竟該何去何從?然而，困惑雖在，辦法亦存，只要掌握正確的策略與方法，便能在這技術(shù)的洪流中穩(wěn)步前行，駕馭新技術(shù)，為嵌入式開發(fā)事業(yè)添磚加瓦。
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杭州IC重磅!2018“青山湖杯”微納智造創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽報(bào)名開始
2018年10月8日，由浙江杭州青山湖科技城管理委員會(huì)主辦的首屆“青山湖”杯微納智造創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽正式面向社會(huì)公開報(bào)名。大賽旨在努力吸引上游微納器件設(shè)計(jì)與下游應(yīng)用方案企業(yè)，逐步在青山湖科技城形成百億級(jí)微納電子元器件、千億級(jí)軟硬件終端產(chǎn)品企業(yè)集群。本次大賽由浙江杭州青山湖科技城管委會(huì)、摩爾精英共同承辦，科鈦網(wǎng)、《電子產(chǎn)品世界》雜志社、電子發(fā)燒友、瑞同科技等近20家機(jī)構(gòu)共同協(xié)辦。
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基于平臺(tái)的產(chǎn)品開發(fā)戰(zhàn)略
產(chǎn)品的BOM(物料清單)成本很低，而毛利又很高，為何四成上市公司的年利潤卻不夠北上深廣的一套房?房子到底被誰買走了，這個(gè)問題值得我們反思!
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